光刻机字面就是设计师设计好规格后，用光学技术将我们想要的芯片刻在晶片上!

有点类似冲洗照片，用光学技术将各种形式的电路刻在晶片上，使得后续工艺能沿着刻好的外观加工！

光刻机就是芯片制造的核心设备之一，这也是我国半导体设备制造业的最大短板，国内目前晶圆厂所需要的高端光刻机完全依赖进口的?

光刻机一台基本上价格在一个亿到两个亿之间，光刻机的发展需要很长的时间。

目前我国是有能力生产自己的光刻机的，上海微电子装备有限公司通过十几年的“卧薪尝胆”，基本掌握高端光刻机的集成技术，还掌握了核心部件的制造技术？

在加工过程中，芯片与光刻机通过一系列光源能量和形状控制方法，使得光束通过带有电路图的掩模，用物镜补偿各种光学误差等！

光刻机的困难在于拥有技术和对我们技术的限制，这条路既艰难又危险，我们需要真正的克服它。

当前中国肯定是有自己的能力生产光刻机的，只是技术确实跟人家有一定的差别，这个也是没办法的，毕竟在这种高端科技上确实有差距的，只能慢慢的缩短距离；

不一样;

说应该是7纳米工艺、5纳米工艺光刻技术就是利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩，对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用;

光源的递进所带来的变革会是革命性的，中国芯片产业的主要问题，并不是因为光刻机，而是在于没有形成完整的产业链，这需要许多的中国芯片产业多方面的突破发展;

主要是光源波长不同;

首先要纠正没有14纳米和7纳米光刻机，而是14纳米和7纳米芯片。

目前最高端光刻机是13.5纳米极紫外光光源euv光刻机，其次是193纳米深紫外光光源duv光刻机。

euv光刻机可以制造22纳米以下制程芯片，但考虑到效率成本因素更多会用于7纳米及以下制程芯片。

可以？

采用DUV是指193nm波长的那批光刻机，分干式和液浸式。

该工艺基本上采用液浸式一次曝光可以搞定45-28的工艺，再往下，例如14纳米和7纳米，是依然用这种光刻机的采取多重曝光技术实现？

台积电和三星，用DUV生产14纳米7纳米，都是如此手段。

光刻机是制造芯片的机器，并且决定了芯片的制程与质量。

芯片是我们生活中离不开的东西?

目前芯片制造能力强的应该属于美国、韩国等，都是比较高端的，在存储芯片上会处于相对垄断的地位。

但是这些都是荷兰提供的光刻机的功劳，没有荷兰的光刻机，这些企业根本做不起来。

在芯片制造过程中，光刻机才是核心中的核心！

当需要生产7纳米芯片时，前提得是光刻机可以支持7纳米芯片的生产，不然设计出7纳米的芯片也没有用;

为什么说荷兰的光刻机是顶级，是因为ASML公司对上游整合全球供应链，这家公司是从著名的电子制造商飞利浦独立出来的公司，所以它的技术与资源都是比较优越的。

荷兰ASML对下游提出创新的合作模式，目前只有投资它才能获得优先供货权。

还有就是ASML公司对研发费用投入的不断提升。

现在不是说其他国家不会造光刻机，而是制造精度远不如ASML，在光刻机领域，目前AMSL是没有对手的;

是248纳米光刻机;

光刻机按光源波长分类的话，分为g线、i线、krf、arf、euv这五代，其中第三代krf光刻机的光源波长是248纳米，为扫描投影式光刻机，可以制造180纳米-130纳米制程的芯片？

krf目前算低端光刻机中比较低端制程的设备，因为大多数芯片是arf光源光刻机制造的？

没有一纳米光刻机!

通常说纳米是芯片的栅极宽度，目前人类已经商用的芯片可以做到4纳米；

而光刻机的纳米并非如此，目前最高端的荷兰阿斯麦尔euv光刻机是13.5纳米的极紫外光，像台积电、三星这样的代工厂通过先进技术，用这个波长的极紫外光去刻制更宽度小于13.5纳米的晶体管，比如5纳米、4纳米，但光刻机依然是13.5纳米的!

目前人类也没能力做一纳米光刻机;

5纳米光刻机，中国肯定做得出来！

但只是目前还没办法做出来，因为中国现在的科技实力还达不到？

现在中国最好的光刻机公司，是上海微电子厂，上海微电子厂生产的最新光刻机还是28纳米。

技术的实力，跟世界最先进的荷兰阿斯麦公司，还是有着不小的差距。

中国还需要花比较长的时间来追赶。

一般来讲，DUV基本上只能做到25nm，Intel凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下。

只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸;

事实上EUV光刻机的出现，确实是帮助业界突破7nm制程的一个关键。

当年不是传说已经翻车的武汉弘芯曾经拥有也是国内唯一一台可以用于生产7nm芯片的EUV光刻机嘛，但还没启用就拉去银行抵押贷款了！

这一事件曾经一度引起业界轰动，并作为人们茶余饭后的谈资流传至今，由此可见7nmEUV光刻机是多么关键的存在。

光刻机极限是1纳米。

现有芯片制造的原材料是硅，也就是我们常说的硅芯片?

一块非常小的芯片实际上整合了数以亿计的晶体管，每个晶体可看作是一个可控的电子开关，晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用，从而产生01数字信号，在目前的芯片中，连接晶体管源极和漏极的是硅元素。

然而随着晶体管尺寸的不断缩小（目前已到5nm），源极和栅极间的沟道也在不断缩短，当沟道缩短到一定程度的时候，量子隧穿效应就会变得极为容易，换言之，就算是没有加电压，源极和漏极都可以认为是互通的，那么晶体管就失去了本身开关的作用，因此也没法实现逻辑电路？